ထိုသို့သောဘုတ်များ၏စျေးနှုန်း 50% မြင့်တက်ခဲ့သည်

5G၊ AI နှင့် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားသော ကွန်ပျူတာစျေးကွက်များ ကြီးထွားလာသည်နှင့်အမျှ IC carriers များ အထူးသဖြင့် ABF carriers များ၏ ဝယ်လိုအားမှာ ပေါက်ကွဲလာပါသည်။သို့သော်လည်း သက်ဆိုင်ရာ ပေးသွင်းသူများ၏ အကန့်အသတ်ကြောင့် ABF ၏ ထောက်ပံ့မှု နည်းပါးနေပါသည်။

သယ်ယူပို့ ဆောင်သူများ ရှားပါးလာကာ ဈေးနှုန်းများ ဆက်လက်မြင့်တက်နေပါသည်။ABF carrier plates များ တင်းကျပ်စွာ ထောက်ပံ့မှုပြဿနာသည် 2023 ခုနှစ်အထိ ဆက်လက်ရှိနေဦးမည်ဟု စက်မှုလုပ်ငန်းက မျှော်လင့်ထားသည်။ ဤအခြေအနေတွင် ထိုင်ဝမ်ရှိ Xinxing၊ Nandian၊ Jingshuo နှင့် Zhending KY တို့သည် ABF ပန်းကန်ပြားများတင်ခြင်းဆိုင်ရာ တိုးချဲ့မှုအစီအစဥ်များကို ယခုနှစ်တွင် စတင်ခဲ့သည်။ ပြည်မကြီးနှင့် ထိုင်ဝမ်စက်ရုံများတွင် စုစုပေါင်းငွေလုံးငွေရင်းအသုံးစရိတ်သည် ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၆၅ ဘီလီယံကျော် (ယွမ် ၁၅.၀၄၆ ဘီလီယံခန့်) ဖြစ်သည်။ထို့အပြင်၊ ဂျပန်မှ Ibiden နှင့် Shinko၊ တောင်ကိုရီးယား၏ Samsung မော်တာနှင့် Dade အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည် ABF ဖုန်းလိုင်းနံပါတ်ပြားများတွင် ၎င်းတို့၏ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကို ထပ်မံတိုးချဲ့ခဲ့သည်။

ABF carrier board ၏ ဝယ်လိုအားနှင့် ဈေးနှုန်းသည် သိသိသာသာ မြင့်တက်လာပြီး ပြတ်လပ်မှုသည် 2023 ခုနှစ်အထိ ဆက်လက်ရှိနေနိုင်သည်။

IC အလွှာသည် မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ၊ တိကျမှု၊ သေးငယ်မှု၊ ပါးလွှာမှုနှင့် ပါးလွှာမှုတို့၏ ဝိသေသလက္ခဏာများရှိသည့် HDI ဘုတ်အဖွဲ့ (မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်) ကို အခြေခံ၍ IC အလွှာကို တီထွင်သည်။ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် ချစ်ပ်နှင့် ဆားကစ်ဘုတ်ကို ချိတ်ဆက်သည့် အလယ်အလတ်ပစ္စည်းဖြစ်သောကြောင့် ABF carrier board ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်မှာ ချစ်ပ်နှင့် ပိုမိုမြင့်မားသော သိပ်သည်းဆနှင့် မြန်နှုန်းမြင့် အပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှု ဆက်သွယ်မှုကို လုပ်ဆောင်ရန်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့နောက် ကြီးမားသော PCB ဘုတ်အဖွဲ့နှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ရန်၊ ချိတ်ဆက်မှုအခန်းကဏ္ဍတွင်ပါဝင်သည့် IC carrier board တွင် circuit ၏ခိုင်မာမှုကိုကာကွယ်ရန်၊ ယိုစိမ့်မှုကိုလျှော့ချရန်၊ လိုင်းအနေအထားကိုပြုပြင်ရန်အတွက်၎င်းသည် chip ကိုကာကွယ်ရန် chip ကိုပိုမိုကောင်းမွန်စွာအပူပေးခြင်း၊ ချစ်ပ်ကို passive နှင့်တက်ကြွစွာထည့်သွင်းခြင်းပင်ဖြစ်သည် အချို့သောစနစ်လုပ်ဆောင်ချက်များကိုအောင်မြင်ရန် devices များ။

လက်ရှိတွင်၊ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနယ်ပယ်တွင် IC သယ်ဆောင်သူသည် ချစ်ပ်ထုပ်ပိုးခြင်း၏ မရှိမဖြစ်အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုဖြစ်လာသည်။လက်ရှိတွင်၊ အလုံးစုံထုပ်ပိုးမှုကုန်ကျစရိတ်တွင် IC သယ်ဆောင်သူအချိုးအစားသည် 40% ခန့်ရောက်ရှိနေကြောင်း အချက်အလက်များအရ သိရသည်။

IC carriers များထဲတွင် CLL resin စနစ်ကဲ့သို့ မတူညီသော နည်းပညာလမ်းကြောင်းများအလိုက် ABF (Ajinomoto build up film) carriers များနှင့် BT carriers များရှိပါသည်။

၎င်းတို့အထဲတွင် ABF carrier board ကို CPU, GPU, FPGA နှင့် ASIC ကဲ့သို့သော high computing chips များအတွက် အဓိကအသုံးပြုပါသည်။ဤချစ်ပ်များကို ထုတ်လုပ်ပြီးနောက်၊ ၎င်းတို့ကို ပိုမိုကြီးမားသော PCB ဘုတ်ပေါ်တွင် မတပ်ဆင်မီ ၎င်းတို့ကို ABF carrier board တွင် ထုပ်ပိုးထားရန် လိုအပ်ပါသည်။ABF carrier သည် စတော့ရှယ်ယာကုန်သွားသည်နှင့် Intel နှင့် AMD အပါအဝင် အဓိကထုတ်လုပ်သူများအနေဖြင့် ချစ်ပ်ကို တင်ပို့မရနိုင်သည့် ကံကြမ္မာကို မလွတ်ကင်းနိုင်ပါ။ABF carrier ၏ အရေးပါပုံကို တွေ့မြင်နိုင်ပါသည်။

5g၊ cloud AI ကွန်ပြူတာ၊ ဆာဗာများနှင့် အခြားစျေးကွက်များ ကြီးထွားလာမှုကြောင့် ယမန်နှစ် ဒုတိယနှစ်ဝက်ကတည်းက၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ကွန်ပျူတာ (HPC) ချစ်ပ်များ ၀ယ်လိုအား အလွန်တိုးလာခဲ့သည်။အိမ်သုံးရုံး/ဖျော်ဖြေရေး၊ မော်တော်ကားနှင့် အခြားစျေးကွက်များအတွက် စျေးကွက်ဝယ်လိုအား ကြီးထွားလာမှုနှင့်အတူ terminal ဘက်မှ CPU၊ GPU နှင့် AI ချစ်ပ်များ ၀ယ်လိုအားသည် အလွန်တိုးမြင့်လာခဲ့ပြီး ABF carrier boards များအတွက် လိုအပ်ချက်ကိုလည်း တွန်းအားပေးခဲ့သည်။Ibiden Qingliu စက်ရုံ၊ ကြီးမားသော IC သယ်ဆောင်သည့် စက်ရုံနှင့် Xinxing အီလက်ထရွန်းနစ် Shanying စက်ရုံတွင် မီးလောင်မှု၏ သက်ရောက်မှုကြောင့် ကမ္ဘာပေါ်ရှိ ABF လေကြောင်းလိုင်းများသည် ရှားပါးလာပါသည်။

ယခုနှစ် ဖေဖော်ဝါရီလတွင် ABF ဖုန်းလိုင်းနံပါတ်များ ဆိုးရွားစွာပြတ်လပ်နေပြီး ပေးပို့မှုစက်ဝန်းသည် ရက်သတ္တပတ် 30 ကြာမြင့်ခဲ့ကြောင်း စျေးကွက်တွင် သတင်းများထွက်ပေါ်ခဲ့သည်။ABF carrier plate များ ပြတ်တောက်သွားသဖြင့် ဈေးနှုန်းမှာလည်း ဆက်လက်မြင့်တက်ခဲ့သည်။ယမန်နှစ် စတုတ္ထသုံးလပတ်ကတည်းက BT carrier board သည် 20% ခန့်တက်ခဲ့ပြီး ABF carrier board အပါအဝင် IC carrier board ၏စျေးနှုန်းသည် 30% မှ 50% အထိတက်သွားကြောင်း ကိန်းဂဏန်းအချက်အလက်များက ဖော်ပြသည်။

ABF လေကြောင်းလိုင်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် ထိုင်ဝမ်၊ ဂျပန်နှင့် တောင်ကိုရီးယားရှိ ထုတ်လုပ်သူ အနည်းငယ်၏ လက်ထဲတွင်သာ ရှိနေသောကြောင့် ၎င်းတို့၏ ထုတ်လုပ်မှု ချဲ့ထွင်မှုမှာလည်း ယခင်က အကန့်အသတ်များ ရှိခဲ့သော်လည်း ABF လေကြောင်းလိုင်း ထောက်ပံ့မှု ပြတ်လပ်မှုကို အချိန်တိုအတွင်း လျှော့ချရန် ခက်ခဲစေသည်။ သက်တမ်း။

ထို့ကြောင့်၊ ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်သူအများအပြားသည် ABF သယ်ဆောင်သူ၏စွမ်းရည်ကို အချိန်ဇယားဆွဲရန်မစွမ်းဆောင်နိုင်ခြင်းကြောင့် ABF carrier လိုအပ်သော BGA လုပ်ငန်းစဉ်မှ အချို့ modules များ၏ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်ကို ပြောင်းလဲရန် ထုပ်ပိုးခြင်းနှင့် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်သူများမှ စတင်အကြံပြုလာကြသည်။ .

လက်ရှိတွင် လေကြောင်းလိုင်းထုတ်လုပ်သည့် စက်ရုံတစ်ခုစီတွင် ယူနစ်စျေးနှုန်းကြီးမြင့်သည့် "တန်းစီခုန်ခြင်း" အမှာစာများကို ဆက်သွယ်ရန် စွမ်းဆောင်ရည် နေရာများစွာ မရှိတော့ဘဲ အရာအားလုံးကို ယခင်က စွမ်းဆောင်နိုင်မှုကို အာမခံထားသည့် ဖောက်သည်များကသာ လွှမ်းမိုးထားသည်ဟု လေကြောင်းလိုင်း ထုတ်လုပ်သူများက ပြောကြားခဲ့သည်။ယခုအခါ အချို့သော ဖောက်သည်များသည် စွမ်းရည်နှင့် 2023 အကြောင်းကိုပင် ပြောဆိုနေကြပြီ၊

ယခင်က၊ Goldman Sachs သုတေသနအစီရင်ခံစာအရ တရုတ်ပြည်မကြီးရှိ Kunshan စက်ရုံရှိ IC carrier Nandian ၏ ABF carrier စွမ်းရည်ကို ယခုနှစ် ဒုတိယသုံးလပတ်တွင် စတင်ရန် မျှော်လင့်ထားသော်လည်း ထုတ်လုပ်မှုအတွက် လိုအပ်သည့် စက်ပစ္စည်းများ ပေးပို့ချိန်ကို သက်တမ်းတိုးခြင်းကြောင့်၊ 8 ~ 12 လအထိချဲ့ထွင်ခြင်း၊ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ABF လေကြောင်းလိုင်း၏စွမ်းဆောင်ရည်သည်ယခုနှစ်တွင် 10% ~ 15% သာတိုးလာသော်လည်းစျေးကွက်ဝယ်လိုအားဆက်လက်အားကောင်းနေပြီး၊ အလုံးစုံထောက်ပံ့ရေးလိုအပ်ချက်ကွာဟချက်သည် 2022 တွင်သက်သာရန်ခက်ခဲလိမ့်မည်ဟုမျှော်လင့်ရသည်။

လာမည့်နှစ်နှစ်အတွင်း၊ PCs၊ cloud server များနှင့် AI ချစ်ပ်များ ဆက်တိုက် ၀ယ်လိုအား တိုးလာသဖြင့် ABF carriers များအတွက် လိုအပ်ချက်သည် ဆက်လက် တိုးလာမည်ဖြစ်သည်။ထို့အပြင်၊ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ 5g ကွန်ရက်ကို တည်ဆောက်ခြင်းသည် ABF ဝန်ဆောင်မှုပေးသူ အများအပြားကိုလည်း သုံးစွဲမည်ဖြစ်သည်။

ထို့အပြင် Moore ၏ဥပဒေ နှေးကွေးလာသည်နှင့်အမျှ၊ ချစ်ပ်ထုတ်လုပ်သူများသည် Moore ၏ဥပဒေ၏စီးပွားရေးအကျိုးကျေးဇူးများကိုဆက်လက်မြှင့်တင်ရန်အတွက်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကိုပိုမိုအသုံးပြုလာကြသည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ စက်မှုလုပ်ငန်းတွင် အပြင်းအထန် တီထွင်ထားသည့် Chiplet နည်းပညာသည် ပိုကြီးသော ABF carrier အရွယ်အစားနှင့် ထုတ်လုပ်မှု အထွက်နှုန်း နည်းရန် လိုအပ်သည်။ABF လေကြောင်းလိုင်း၏ လိုအပ်ချက်ကို ပိုမိုတိုးတက်စေမည်ဟု မျှော်လင့်ပါသည်။Tuopu Industry Research Institute ၏ ခန့်မှန်းချက်အရ၊ ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ ABF သယ်ဆောင်သူ ပြားများ၏ ပျမ်းမျှလစဉ်ဝယ်လိုအားသည် 185 သန်းမှ 2019 ခုနှစ်မှ 2023 ခုနှစ်အထိ 345 သန်းအထိ တိုးလာမည်ဖြစ်ပြီး နှစ်စဉ် တိုးတက်မှုနှုန်း 16.9% ရှိသည်။

ပန်းကန်ပြားများ တင်ဆောင်သည့် စက်ရုံကြီးများသည် ၎င်းတို့၏ ထုတ်လုပ်မှုကို တစ်ခုပြီးတစ်ခု တိုးချဲ့လာကြသည်။

လက်ရှိတွင် ABF ဖုန်းလိုင်းနံပါတ်များ အဆက်မပြတ်ပြတ်လပ်မှုနှင့် အနာဂတ်တွင် စျေးကွက်ဝယ်လိုအား စဉ်ဆက်မပြတ်တိုးလာခြင်းကြောင့် ထိုင်ဝမ်ရှိ အဓိက IC carrier plates ထုတ်လုပ်သူလေးခု၊ Xinxing၊ Nandian၊ jingshuo နှင့် Zhending KY တို့သည် ယခုနှစ်အတွင်း ထုတ်လုပ်မှု တိုးချဲ့မည့် အစီအစဉ်များကို စတင်ခဲ့ကြသည်။ ပြည်မကြီးနှင့် ထိုင်ဝမ်ရှိ စက်ရုံများတွင် ရင်းနှီးမြှုပ်နှံရန် စုစုပေါင်း ငွေလုံးငွေရင်း အသုံးစရိတ်သည် ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၆၅ ဘီလီယံ (ယွမ် ၁၅.၀၄၆ ဘီလီယံခန့်) ဖြစ်သည်။ထို့အပြင် ဂျပန်၏ Ibiden နှင့် Shinko တို့သည် ယန်းငွေ 180 ဘီလီယံနှင့် 90 ဘီလီယံ yen carrier တိုးချဲ့ရေးပရောဂျက်များကို အသီးသီး အပြီးသတ်ဆောင်ရွက်ခဲ့သည်။တောင်ကိုရီးယား၏ Samsung လျှပ်စစ်နှင့် Dade အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများသည်လည်း ၎င်းတို့၏ ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှုကို ထပ်မံတိုးချဲ့ခဲ့သည်။

ထိုင်ဝမ်မှ ထောက်ပံ့သည့် IC သယ်ဆောင်သည့် စက်ရုံ လေးရုံအနက် ယခုနှစ်တွင် အရင်းအနှီး အသုံးစရိတ် အများဆုံးမှာ ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၃၆.၂၂၁ ဘီလီယံ (ယွမ်ငွေ ၈.၈၈၄ ဘီလီယံခန့်) ရှိသည့် ထိပ်တန်းစက်ရုံကြီး Xinxing ဖြစ်ပြီး ယင်းစက်ရုံလေးခု၏ စုစုပေါင်း ရင်းနှီးမြှုပ်နှံမှု၏ 50% ကျော်၊ ယမန်နှစ်က ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၁၄.၀၈၇ ဘီလီယံနှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက ၁၅၇ ရာခိုင်နှုန်း သိသိသာသာ တိုးလာခဲ့သည်။Xinxing သည် ၎င်း၏အရင်းအနှီးအသုံးစရိတ်ကို ယခုနှစ်တွင် လေးကြိမ်မြှင့်တင်ခဲ့ပြီး စျေးကွက်ပြတ်လပ်နေသည့် လက်ရှိအခြေအနေကို မီးမောင်းထိုးပြခဲ့သည်။ထို့အပြင်၊ Xinxing သည် စျေးကွက်ဝယ်လိုအား ပြောင်းပြန်လှန်ခြင်းအန္တရာယ်ကို ရှောင်ရှားရန်အတွက် အချို့သောဖောက်သည်များနှင့် သုံးနှစ်ကြာ စာချုပ်များ ချုပ်ဆိုခဲ့သည်။

Nandian သည် ယခုနှစ်တွင် အရင်းအနှီးအတွက် အနည်းဆုံး ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၈ ဘီလီယံ (ယွမ် ၁.၈၅၂ ဘီလီယံခန့်) သုံးစွဲရန် စီစဉ်ထားပြီး နှစ်စဉ် ၉ ရာခိုင်နှုန်းကျော် တိုးမြင့်သွားမည်ဖြစ်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ထိုင်ဝမ် Shulin စက်ရုံ၏ ABF ဘုတ်တင်ခြင်းလိုင်းကို တိုးချဲ့ရန်အတွက် လာမည့်နှစ်နှစ်အတွင်း ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၈ ဘီလီယံ ရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုစီမံကိန်းကိုလည်း ဆောင်ရွက်သွားမည်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် 2022 နှစ်ကုန်မှ 2023 ခုနှစ်အထိ board loading စွမ်းရည်အသစ်ကိုဖွင့်လှစ်ရန်မျှော်လင့်ထားသည်။

မိခင်ကုမ္ပဏီ Heshuo အဖွဲ့၏ ခိုင်မာသောပံ့ပိုးမှုဖြင့် Jingshuo သည် ABF လေကြောင်းလိုင်း၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို တက်ကြွစွာ တိုးချဲ့ခဲ့သည်။Myrica rubra ရှိ မြေယာဝယ်ယူမှုနှင့် အဆောက်အအုံများတွင် ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၄ ဒသမ ၄၈၅ ဘီလီယံအပါအဝင် ယခုနှစ်၏ ငွေလုံးငွေရင်းအသုံးစရိတ်သည် ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၁၀ ဘီလီယံကျော်ရှိမည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။ABF carrier တိုးချဲ့မှုအတွက် စက်ကိရိယာများဝယ်ယူခြင်းနှင့် လုပ်ငန်းစဉ်အငြင်းပွားမှုတွင် မူလရင်းနှီးမြုပ်နှံမှုနှင့်အတူ စုစုပေါင်းငွေလုံးငွေရင်းအသုံးစရိတ်သည် ယခင်နှစ်နှင့် နှိုင်းယှဉ်ပါက 244% တိုးလာမည်ဟု မျှော်လင့်ရပြီး အရင်းအနှီးအသုံးစရိတ်ရှိသည့် ထိုင်ဝမ်တွင် ဒုတိယမြောက် သယ်ဆောင်သည့်စက်ရုံလည်းဖြစ်သည်။ ထိုင်ဝမ်ဒေါ်လာ ၁၀ ဘီလီယံကျော်သွားပြီ။

မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း တစ်နေရာတည်းဝယ်ယူခြင်း၏ မဟာဗျူဟာအောက်တွင် Zhending Group သည် လက်ရှိ BT carrier လုပ်ငန်းမှ အမြတ်အစွန်းများကို အောင်အောင်မြင်မြင်ရရှိခဲ့ရုံသာမက ၎င်း၏ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်ကို နှစ်ဆတိုးကာ ဝန်ဆောင်မှုပေးသည့် အသွင်အပြင်၏ ငါးနှစ်ကြာ မဟာဗျူဟာကို အတွင်းပိုင်း၌ အပြီးသတ်လုပ်ဆောင်ကာ ခြေလှမ်းစတင်ခဲ့သည်။ ABF carrier သို့။

ထိုင်ဝမ်၏ ABF လေကြောင်းလိုင်းများ၏ စွမ်းရည်ကို ကြီးမားစွာ ချဲ့ထွင်နေချိန်တွင် ဂျပန်နှင့် တောင်ကိုရီးယား၏ ကြီးမားသော လေကြောင်းလိုင်း စွမ်းဆောင်ရည် တိုးချဲ့မှု အစီအစဉ်များသည် မကြာသေးမီကပင် အရှိန်မြှင့်လျက်ရှိသည်။

ဂျပန်နိုင်ငံရှိ ပန်းကန်ပြားသယ်ဆောင်သည့်ကုမ္ပဏီကြီးဖြစ်သည့် Ibiden သည် ၂၀၂၂ ခုနှစ်တွင် အမေရိကန်ဒေါ်လာ ၂.၁၃ ဘီလီယံခန့်နှင့် ညီမျှသော ယန်းငွေ ဘီလီယံ ၂၅၀ ကျော် ထုတ်ကုန်တန်ဖိုးကို ဖန်တီးရန် ရည်ရွယ်၍ ပန်းကန်ပြားသယ်ဆောင်ရေး တိုးချဲ့မှုအစီအစဉ်ကို ယန်း ၁၈၀ ဘီလီယံ (ယွမ် ၁၀.၆၀၆ ဘီလီယံခန့်) ဖြင့် အပြီးသတ်ခဲ့သည်။အခြားဂျပန်လေကြောင်းလိုင်းထုတ်လုပ်သူနှင့် Intel ၏အရေးကြီးသောပေးသွင်းသူ Shinko သည် ယန်း 90 ဘီလီယံ (ယွမ် 5.303 ဘီလီယံခန့်) တိုးချဲ့မှုအစီအစဉ်ကိုလည်း အပြီးသတ်ခဲ့သည်။လေကြောင်းလိုင်း၏ စွမ်းဆောင်ရည်သည် 2022 တွင် 40% တိုးလာမည်ဖြစ်ပြီး ၀င်ငွေမှာ US$ 1.31 ဘီလီယံခန့်ရှိလာမည်ဟု ခန့်မှန်းထားသည်။

ထို့အပြင်၊ တောင်ကိုရီးယား၏ Samsung မော်တာသည် ယမန်နှစ်တွင် ပန်းကန်ပြားတင်ခြင်း၏ ၀င်ငွေအချိုးအစားကို ၇၀ ရာခိုင်နှုန်းကျော်အထိ တိုးမြှင့်ပြီး ဆက်လက်ရင်းနှီးမြှုပ်နှံခဲ့သည်။Dade အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်း၊ အခြားတောင်ကိုရီးယားပန်းကန်ပြားတင်သည့်စက်ရုံသည် ၎င်း၏ HDI စက်ရုံကို ABF ပန်းကန်တင်သည့်စက်ရုံအဖြစ် အသွင်ပြောင်းခဲ့ပြီး 2022 ခုနှစ်တွင် သက်ဆိုင်ရာဝင်ငွေ အနည်းဆုံး US$ 130 သန်းအထိ တိုးမြင့်လာစေရန် ရည်မှန်းထားသည်။