ကျွန်ုပ်တို့အားလုံးသိကြသည့်အတိုင်း PCB သည် reflow မီးဖိုကိုဖြတ်သွားသောအခါတွင် ကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့် တုန်ခါခြင်းဖြစ်တတ်သည်။reflow မီးဖိုမှတဆင့် PCB ကွေးညွှတ်ခြင်းနှင့် warping မဖြစ်အောင်ဘယ်လိုကာကွယ်ရမလဲဆိုတာကို အောက်မှာဖော်ပြထားပါတယ်။
1. PCB စိတ်ဖိစီးမှုအပေါ် အပူချိန်လွှမ်းမိုးမှုကို လျှော့ချပါ။
"အပူချိန်" သည် plate stress ၏အဓိကရင်းမြစ်ဖြစ်သောကြောင့်၊ reflow furnace ၏အပူချိန်လျော့ကျသွားသည် သို့မဟုတ် reflow furnace ရှိ ပန်းကန်ပြား၏အပူနှင့်အအေးနှုန်းသည် နှေးကွေးနေသရွေ့၊ plate ကွေးခြင်းနှင့် warping ဖြစ်ပွားမှုကို သိသိသာသာလျှော့ချနိုင်ပါသည်။သို့သော်၊ ဂဟေဆော်ယာရှော့ကဲ့သို့သော အခြားဘေးထွက်ဆိုးကျိုးများလည်း ရှိနိုင်သည်။
2. မြင့်မားသော TG ပန်းကန်ပြားကို အသုံးပြုပါ။
TG သည် glass transition temperature ဖြစ်ပြီး၊ ဆိုလိုသည်မှာ ပစ္စည်းသည် glassy state မှ rubberized state သို့ ပြောင်းလဲသည့် အပူချိန်ဖြစ်သည်။ပစ္စည်း၏ TG တန်ဖိုးနိမ့်သည်၊ reflow မီးဖိုထဲသို့ဝင်ရောက်ပြီးနောက်ပန်းကန်ပြားသည်ပိုမိုမြန်ဆန်လာသည်နှင့်ပျော့ပျောင်းသောရော်ဘာအခြေအနေဖြစ်လာရန်အချိန်ကြာလာသည်နှင့်အမျှပန်းကန်၏ပုံပျက်မှုသည်ပိုမိုပြင်းထန်သည်။ပိုမိုမြင့်မားသော TG ဖြင့်ပန်းကန်ပြားကိုအသုံးပြုခြင်းဖြင့် bearing stress နှင့် deformation စွမ်းရည်ကိုတိုးမြှင့်နိုင်သော်လည်းပစ္စည်း၏စျေးနှုန်းသည်အတော်လေးမြင့်မားသည်။
3. ဆားကစ်ဘုတ်၏ အထူကို တိုးစေသည်။
အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများကို ပိုမိုပါးလွှာစေရန် ရည်ရွယ်ချက်ဖြင့် ဘုတ်ပြား၏အထူသည် 1.0 မီလီမီတာ၊ 0.8 မီလီမီတာ သို့မဟုတ် 0.6 မီလီမီတာပင် ချန်ထားခဲ့သည်၊ ထိုသို့သောအထူသည် reflow furnace ပြီးနောက် ဘုတ်ပြားကို ထိန်းထားရန် အထူမှာ အနည်းငယ် ပုံပျက်နေပါသည်။ ခက်ခဲသည်၊ ပါးလွှာသောလိုအပ်ချက်များမရှိပါက၊ ဘုတ်သည် 1.6 မီလီမီတာအထူကိုအသုံးပြုနိုင်သည်၊ ၎င်းသည်ကွေးခြင်းနှင့်ပုံပျက်ခြင်းအန္တရာယ်ကိုအလွန်လျှော့ချနိုင်သည်ဟုအကြံပြုထားသည်။
4. ဆားကစ်ဘုတ်၏အရွယ်အစားနှင့် ပြားအရေအတွက်ကို လျှော့ချပါ။
reflow မီးဖိုအများစုသည် ဆားကစ်ဘုတ်များကို ရှေ့သို့မောင်းနှင်ရန် ကွင်းဆက်များကိုအသုံးပြုသောကြောင့်၊ ဆားကစ်ဘုတ်အရွယ်အစားပိုကြီးလေ၊ ၎င်း၏ကိုယ်ပိုင်အလေးချိန်ကြောင့် reflow oven တွင် ပိုဝိုက်လာမည်ဖြစ်သည်။ထို့ကြောင့်၊ ဆားကစ်ဘုတ်၏ရှည်လျားသောအခြမ်းကို ဘုတ်အစွန်းအဖြစ် reflow oven ၏ကွင်းဆက်တွင် ထားရှိပါက၊ circuit board ၏အလေးချိန်ကြောင့် ဖြစ်ပေါ်လာသော concave ပုံပျက်ခြင်းကို လျှော့ချနိုင်ပြီး ဘုတ်အရေအတွက်ကို လျှော့ချနိုင်သည်။ ဤအကြောင်းကြောင့် ဆိုလိုသည်မှာ မီးဖို၏ ကျဉ်းမြောင်းသော ဘက်ခြမ်းကို မီးဖို၏ ဦးတည်ရာသို့ ထောင့်မှန်ကျအောင် အသုံးပြုသောအခါတွင် ပါးလွှာသော ပုံပျက်ခြင်းသို့ ရောက်နိုင်သည်။
5. pallet fixture ကို အသုံးပြု
အထက်ဖော်ပြပါ နည်းလမ်းများအားလုံးသည် အောင်မြင်ရန် ခက်ခဲပါက၊ ပုံပျက်ခြင်းကို လျှော့ချရန် reflow carrier/template ကို အသုံးပြုရမည်ဖြစ်သည်။reflow carrier / template သည် board ၏ ကွေးညွှတ်မှုနှင့် warping ကို လျှော့ချနိုင်ရသည့် အကြောင်းရင်းမှာ thermal expansion သို့မဟုတ် cold contraction ဖြစ်ပါစေ၊ tray သည် circuit board ကို ကိုင်ထားရန် မျှော်လင့်ပါသည်။ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပူချိန်သည် TG တန်ဖိုးထက် နိမ့်ပြီး ပြန်လည်မာကျောလာသောအခါ၊ ၎င်းသည် အဝိုင်းအရွယ်အစားကို ထိန်းသိမ်းနိုင်သည်။
တစ်လွှာသောဗန်းသည် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပုံပျက်ခြင်းကို မလျှော့ချနိုင်ပါက၊ ဆားကစ်ဘုတ်ပြားကို အလွှာနှစ်ထပ်ဖြင့် ကုပ်ရန် အဖုံးအကာတစ်ခု ထပ်ထည့်ရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းသည် ပြန်လည်စီးဆင်းသည့်မီးဖိုမှတစ်ဆင့် ဆားကစ်ဘုတ်၏ ပုံပျက်သွားမှုကို လျှော့ချပေးနိုင်ပါသည်။သို့သော်၊ ဤမီးဖိုဗန်းသည် အလွန်စျေးကြီးပြီး ဗန်းကို နေရာချထားရန်နှင့် ပြန်လည်အသုံးပြုရန်အတွက်လည်း manual ထည့်ရန် လိုအပ်ပါသည်။
6. V-CUT အစား router ကိုသုံးပါ။
V-CUT သည် circuit boards များ၏ structural strength ကို ပျက်စီးစေသောကြောင့် V-CUT ခွဲခြမ်းကို အသုံးမပြုရန် သို့မဟုတ် V-CUT ၏ အတိမ်အနက်ကို လျှော့ချပါ။
စာတင်ချိန်- ဇွန် ၂၄-၂၀၂၁